真空鍵合機(jī)丨真空熱壓機(jī)丨帶伺服鍵合機(jī)
帶伺服真空鍵合機(jī)
功能介紹：
■ 使用恒溫控制加熱技術(shù)，精密溫控器控制溫度，溫度準(zhǔn)確穩(wěn)定；
■ 采進(jìn)口數(shù)顯壓力表，顯示直觀、質(zhì)量穩(wěn)定、經(jīng)久耐用；
■ 采用進(jìn)口元?dú)饧半娮优浼O(shè)備穩(wěn)定，無(wú)故障；
■ 鋁合金工作平臺(tái)，上下面平整，熱導(dǎo)速度快，熱導(dǎo)均一；
■ 加熱面積大，涵蓋常用大小芯片；
■ 采用進(jìn)口精密調(diào)壓閥壓力穩(wěn)定可調(diào)，針對(duì)不同的材料選用不同的壓力控制；
■ 采用獨(dú)特的真空熱壓系統(tǒng)，在保證芯片不損壞的情況下大幅度提高鍵合效果；
■ 適用于PMMA、PC、COC等硬質(zhì)塑料芯片的鍵合。
技術(shù)參數(shù)：
■外形尺寸： ①主機(jī)：700×650×1700mm
②真空泵：330×230×250mm
■重 量： ①主機(jī)：200kg
②真空泵：29kg
■工作面積：250×200mm
■可鍵合芯片尺寸：230×180mm或直徑180mm以內(nèi)
■額定電壓：AC220V/50HZ
■壓力范圍：5-185kg/f
■額定功率：4000W
■額定溫度：常溫-200°C
■溫度段數(shù)：1-3段
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