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JKD-LH18DI 真空熱壓鍵合機

功能特點：

■溫度可設定，最高溫度可以設置800 ℃ ，不但可以適合低溫度產品的鍵合，也適合玻璃、硅等芯片的鍵合。

■采用進口精密調壓閥壓力穩定可調，針對不同的材料選力控制，壓力精度控制在：0.01MPA。

■上下模板加熱，加熱面積大，涵蓋常用大小芯片。溫度數字數顯示，上下模溫度分開控制。

■上下加熱模板間的行程最大可達 40mm，并可通過限位裝置調整其最小行程，范圍：0~30mm；

■熱壓時間、恒溫時間、壓力范圍均可調節。時間、溫度、壓力均為數字顯示。

■可以設置多段溫度、可設置升溫時間、恒溫時間、降溫時間，升降溫速率可以設置。

■上下模板均采用進口鎢鋼材料制作，能在1000℃下不變形，上下面平整，熱導速度快，熱導均一。

■采用觸摸屏人機界面，動作及參數可以在觸摸屏里設置（壓力調節及真空表，壓力表的參數除外）。

■采進口數顯壓力表，顯示直觀、質量穩定、經久耐用。

■采用進口元氣件及電子配件，設備穩定，無故障。

■進口的特制合金工作平臺，上下面平整，熱導速度快，熱導均一。

■采用進口精密調壓閥壓力穩定可調，針對不同的材料選用不同的壓力控制。

■適用于PMMA、PC、COC等硬質塑料芯片的鍵合。

■工作流程：放底層板材, 腔體下壓, 抽真空, 上模下壓, 放真空, 腔體上升, 完成。

設備參數：